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2016年液晶拼接面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大風(fēng)向
作者: 來源: 日期:2016-2-29 16:15:53 點(diǎn)擊:1756 屬于:行業(yè)資訊
提要:資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)觀察 2016年液晶拼接面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,歸納出精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無感風(fēng)五大趨勢(shì),預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下,帶動(dòng)傳輸以及各種傳感設(shè)備等相關(guān)商機(jī)。
精細(xì)風(fēng) 終端產(chǎn)品畫面更精細(xì)
資策會(huì)MIC 預(yù)估, 2016年全球液晶拼接 4K2K 出貨量將達(dá)到1,351萬臺(tái),滲透率為6.3%,2016年可望提升至13.4%。至于智能手機(jī)搭載面板的規(guī)格方面,則將從現(xiàn)階段的Full HD (1920x1080) 與 HD (1280x720),于2016年推升至 WQHD (2560*1440)。
資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,2016年 4K2K 面板供給擴(kuò)大,拓展至主流尺寸,使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展,促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品,價(jià)格持續(xù)降低,4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長。同時(shí)智能手機(jī)朝向娛樂終端發(fā)展,消費(fèi)者偏好較佳視覺體驗(yàn)的大尺寸與高精細(xì)度產(chǎn)品,因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年,在中端機(jī)種搭載HD面板,確立分辨率提升的趨勢(shì)。
曲面風(fēng) 高端產(chǎn)品新訴求
資策會(huì) MIC 觀察,2016年將有更多品牌的高端電視訴求曲面造型,同時(shí)由于智能手機(jī)市場競爭加劇,部份韓系品牌借著柔性、AMOLED面板的量產(chǎn),將延伸至手機(jī)的應(yīng)用,以提升產(chǎn)品差異化與能見度。洪春暉表示,全球 AMOLED 生產(chǎn)線集中于韓國,產(chǎn)能占全球95%以上,且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設(shè)備廠,使韓系廠商得以優(yōu)先推出柔性、AMOLED面板。
小微風(fēng) 小體積與制程微縮以達(dá)高效能
2015年半導(dǎo)體芯片已由雙核心提升到四核心,未來處理器核心芯片將訴求高效能、低耗電、小體積。臺(tái)灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預(yù)定于2014年量產(chǎn),預(yù)期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展,于2015年跨入14/16奈米制程。
多異風(fēng) 多元芯片與異質(zhì)整合成趨勢(shì)
受到終端產(chǎn)品訴求液晶拼接面板高分辨率、產(chǎn)品輕薄、省電、長待機(jī)時(shí)間及直覺操控等趨勢(shì)影響,將帶動(dòng)高速傳輸IC、傳感器、觸控IC、電源管理IC、無線通信IC等所需芯片多元發(fā)展,促使異質(zhì)多層封裝與3D IC發(fā)展受矚目。
無感風(fēng) 無線與傳感芯片展現(xiàn)商機(jī)
2016年液晶拼接面板市場可望躍進(jìn)智能手持裝置、醫(yī)療照護(hù)、家電控制、車載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴設(shè)備等市場。傳感器中樞(Sensor Hub)將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP),透過傳感器中樞芯片,智能手機(jī)或平板電腦,可24小時(shí)偵測傳感器狀況,將功耗減至最低,帶動(dòng)傳感器芯片的發(fā)展商機(jī)